功率半导体器件又称为电力电子器件（Power Electronic Device），主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。 电力电子是现代科学、工业和国防的重要支撑技术，功率器件是电力电子技术的核心和基础。如果用人体组成来比喻的话，电力电子器件就相当于人体的心血管和四肢，负责为人体活动提供能力和承担执行的功能。功率器件有晶闸管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等类型，广泛应用于先进能源、电力、先进装备制造、交通运输、激光、航空航天、舰船、现代武器装备、环境保护前沿科学等诸多领域。电力电子器件经常工作在高压、高频、高温的条件下，因此对其封装的可靠性，尤其是电气绝缘可靠性提出了严峻的挑战
深圳福英达工业技术有限公司为各领域功率器件封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 无铅、无卤素，符合RoHS认证：
FH360采用环保材料，完全符合RoHS标准，避免了传统高铅焊料对环境的污染问题，满足现代电子制造对环保的严格要求。
2. 卓越的高温稳定性：
FH360的服役温度可达280℃以上，远高于传统SnSb10无铅合金的240℃熔点。这一特性使其特别适合应用于汽车电子、5G基站等对高温和高可靠性要求极高的领域。
3. 微纳米颗粒增强合金：
通过微纳米颗粒增强技术，FH360在润湿性、稳定性和可靠性方面表现出色。这种增强型合金焊点能够在高应力环境中保持稳定的性能，确保焊点在极端条件下的长期稳定性。
4. 兼容二次回流焊接：
传统SnSb类合金锡膏由于熔点已接近SAC305的回流最高温度，难适用于SAC305锡膏连接的PCB板进行二次回流焊接。而FH360通过微冶金反应和优化的合金设计，形成的焊点具有300℃以上的熔点。能够承受SAC305合金回流的最高温度，实现FH360合金高温焊接+SAC305合金中温焊接的二次回流工艺，满足复杂电子制造工艺的需求。
特性：
1. 高导热、导电性能，高强度。
2. 采用特制的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
5. 抗蠕变性能好，耐高温性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，无铅无锑，满足环保要求。
2. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与可焊性。
3. 高密度集成电路封装及二次回流电路板的焊接。
4. 采用优良的超微粉能在小间距及微组装上有良好的印刷性能。
5. 无卤素、残留物极少、免清洗。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
