解析SMT工艺中的半润湿现象-深圳福英达
解析SMT工艺中的半润湿现象
半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个方面。以下是对半润湿现象形成原因的详细分析：
图1-1半润湿现象
基底金属可焊性不良和不均匀：
可焊性是指金属表面与焊料之间形成良好冶金结合的能力。如果基底金属的可焊性不良，那么焊料在其表面上的润湿就会受到影响。
不均匀的可焊性意味着金属表面的某些区域比其他区域更容易与焊料结合，这可能导致焊料在某些区域聚集，而在其他区域则无法有效润湿。
基底金属可焊性的退化：
即使基底金属最初具有良好的可焊性，但随着时间的推移，由于各种因素（如氧化、湿气、污染、腐蚀等）的作用，其可焊性可能会逐渐退化。
退化的可焊性会显著降低焊料与基底金属之间的结合力，从而导致半润湿现象的发生。 基底金属上的污染物：
污染物可能来自于加工过程中的残留物、环境中的灰尘、油脂或其他化学物质。
这些污染物会在基底金属表面形成一层阻碍焊料润湿的屏障，从而影响焊接质量。
特别是在锡、锡-铅、银或金等涂层下面隐藏的污染物，更难以检测和清除，对焊接过程的影响尤为显著。
金属间化合物的形成：
在焊接过程中，基底金属与焊料之间会发生化学反应，形成金属间化合物。
这些化合物通常具有不同的物理和化学性质，可能会影响焊料的润湿性和结合强度。
如果金属间化合物层过厚或分布不均匀，就可能导致半润湿现象的发生。
总结，半润湿现象的形成原因是多方面的，包括基底金属的可焊性不良和不均匀、可焊性的退化、基底金属上的污染物以及金属间化合物的形成等。为了解决这个问题，需要采取一系列措施来提高基底金属的可焊性、减少污染物的存在以及优化焊接工艺参数等。同时，对于已经形成的半润湿现象，也需要采取适当的修复措施来确保焊接接头的质量和可靠性。
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