详解锡膏的组成及特点?-深圳福英达

详解锡膏的组成及特点?
一、锡膏的组成
锡膏是电子焊接中的关键材料,主要由以下三部分组成:
1.锡粉, 占比:80-90%
成分:主要成分为锡(Sn),有时还包含铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)等金属元素,具体比例根据焊接需求和应用场景调整。
特点:
熔点:决定锡膏的焊接温度,不同成分的锡粉熔点不同。
颗粒大小:影响印刷性能和焊接效果,颗粒越小,印刷精度越高,但氧化风险也增加。
焊点性能:焊点导热导电性能只有依据锡膏中锡粉的合金成分,不同的合金成分,其导电导热性能不同。
2. 助焊剂 占比:10-20%
成分:包括树脂、活化剂、溶剂和触变剂等。
功能:
树脂:提供粘附力,锡膏成型,便于转印,防止焊接时锡粉飞散。
活化剂:去除焊锡粉以及焊盘表面氧化物,降低合金表面张力,增强润湿性。
溶剂:调节粘度,便于印刷和储存。
触变剂:改善流动性,防止印刷后塌陷以及便于锡膏的存储,不分层,不开裂。
3. 添加剂 占比:1-5%
成分:包括抗氧化剂、稳定剂和流平剂等。
功能:
抗氧化剂:延缓锡膏中锡粉与活性剂的化学反应,防止锡粉氧化,延长储存时间。
稳定剂:保持化学稳定性,防止变质,延长锡膏寿命。
流平剂:改善印刷后的表面平整度。
二、锡膏的特点
良好的印刷性能:锡膏粘度适中,适合模板印刷,能精确沉积在焊盘上,满足高精度印刷要求。
优异的焊接性能:助焊剂能有效去除金属表面氧化物,确保焊接牢固,提高焊接质量。
储存稳定性:在适当条件下,锡膏能长期保持性能稳定,不易变质,一般要求冷藏环境下储存6个月。
环保性:无铅锡膏逐渐取代含铅锡膏,符合环保要求,减少环境污染。
三、锡膏的应用
锡膏广泛应用于SMT(表面贴装技术)中的电子元件焊接,如手机、电脑、汽车电子等电子产品制造领域。在SMT工艺中,锡膏被精确印刷在电路板的焊盘上,通过贴片、回流焊等工艺步骤,将电子元件与电路板牢固焊接在一起,形成可靠的电气连接。 总结
锡膏作为电子焊接的关键材料,其组成、特点及应用对电子产品的制造质量和性能有重要影响。随着电子技术的发展,锡膏的性能和应用领域将不断拓展和完善。
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